研究成果
科研项目

集成电路载板防焊材料用高玻璃化转变温度光固化树脂研发,企业合作项目(300万)

发布时间:2023-12-20

4) 集成电路载板防焊材料用高玻璃化转变温度光固化树脂研发,企业合作项目(300万)